利用直流磁控濺射方法在液體(硅油) 基底表面成功制備出具有自由支撐邊界條件的金屬銀薄膜系統(tǒng),研究了該薄膜的形成機(jī)理、表面形貌演化規(guī)律及內(nèi)應(yīng)力釋放機(jī)制。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)銀薄膜的形成過程基本可分為準(zhǔn)圓形團(tuán)簇、分枝狀結(jié)構(gòu)凝聚體和連續(xù)薄膜等幾個階段。沉積后,當(dāng)樣品暴露在大氣環(huán)境中,銀薄膜自身產(chǎn)生強(qiáng)烈收縮效應(yīng)并促使其表面形貌不斷演化,一直持續(xù)到幾十小時之后薄膜系統(tǒng)的自由能降到最低為止。由于金屬薄膜與液體基底之間的切向相互作用能幾乎為零,銀薄膜在收縮過程中可形成寬大的裂紋和平行的直線狀(或扭曲狀) 褶皺花樣。基于薄膜的應(yīng)力理論,本文對銀薄膜的開裂和起皺行為進(jìn)行了詳細(xì)研究。

　　殘余內(nèi)應(yīng)力是各類薄膜系統(tǒng)的一個本征屬性,它對薄膜的微觀結(jié)構(gòu)、表面形貌、力學(xué)穩(wěn)定性及其它物理性能均起著至關(guān)重要的作用。如果殘余內(nèi)應(yīng)力過大, 薄膜往往產(chǎn)生開裂 、起皺 、分層 、甚至整片剝落等現(xiàn)象,導(dǎo)致薄膜失效。盡管此類所謂的內(nèi)應(yīng)力釋放花樣在實(shí)際應(yīng)用中往往是不希望出現(xiàn)的,但其一方面蘊(yùn)含著豐富的物理機(jī)理(它的幾何外形反映出薄膜的內(nèi)應(yīng)力、彈性模量、膜基結(jié)合能等力學(xué)參量) ,另一方面規(guī)則的有序結(jié)構(gòu)也可用作光柵等實(shí)用的元器件,因而幾十年來人們對薄膜中的內(nèi)應(yīng)力釋放現(xiàn)象進(jìn)行了廣泛而深入的研究。對于特定的薄膜系統(tǒng),內(nèi)應(yīng)力釋放花樣由薄膜的應(yīng)力值和膜基結(jié)合能共同決定,因而在固體基底上的薄膜系統(tǒng)中直接利用應(yīng)力釋放花樣的外形來探究薄膜的內(nèi)應(yīng)力分布及演變規(guī)律有較大困難。

　　最近十年,采用液體基底沉積金屬薄膜的實(shí)驗(yàn)研究取得了很大進(jìn)展。研究表明:金屬原子、原子團(tuán)簇、分枝狀凝聚體乃至薄膜整體均能在液體表面作擴(kuò)散和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動,表明固體薄膜和液相基底之間的切向相互作用能非常微弱 。從而引發(fā)了許多奇特的物理現(xiàn)象。例如,熱蒸發(fā)銀薄膜中早期形成環(huán)狀、網(wǎng)狀和分枝狀等凝聚體,鎳薄膜中形成平行的正弦形裂紋,多種金屬薄膜中形成矩形狀疇塊和帶狀有序結(jié)構(gòu) ,濺射鐵薄膜中形成尺寸巨大的圓盤狀凝聚體和波紋褶皺 ,熱蒸發(fā)鐵薄膜的奇異磁特性 ,液體表面生長巨大的有機(jī)分子晶體等等。本文采用直流磁控濺射方法在液體(硅油) 基底表面制備出具有自由支撐邊界條件的銀薄膜系統(tǒng),研究了薄膜的生長機(jī)理、表面形貌的演化規(guī)律,并討論了與形貌演化相對應(yīng)的內(nèi)應(yīng)力釋放機(jī)制。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:銀薄膜的生長過程與液體表面其它金屬薄膜的情況類似,均可分為準(zhǔn)圓形團(tuán)簇、分枝狀凝聚體和連續(xù)薄膜等幾個階段。沉積后,當(dāng)銀薄膜樣品暴露在大氣氣氛中,薄膜自身產(chǎn)生強(qiáng)烈的收縮效應(yīng),促使薄膜開裂,并逐漸變寬,這一過程可持續(xù)數(shù)十小時之久。隨著薄膜的開裂,銀薄膜的表面逐漸起皺而形成條紋狀或扭曲狀結(jié)構(gòu)的褶皺。褶皺的形貌可利用單軸和雙軸壓應(yīng)力理論進(jìn)行較好解釋。

1、實(shí)驗(yàn)方法

　　用直流磁控濺射方法在室溫條件下制備銀薄膜樣品。實(shí)驗(yàn)前, 先將一小滴純凈的硅油(DOWCORNING705 ,室溫下其飽和蒸汽壓小于10 ^{- 8} Pa) 均勻涂抹在磨毛的載玻片表面上,其面積約為25mm ×18mm ,硅油的厚度約為0.5mm(事實(shí)上,硅油層厚度在0.2mm～0.8mm 范圍內(nèi),銀薄膜的生長機(jī)理、表面形貌及內(nèi)應(yīng)力釋放模式等均不會發(fā)生明顯變化) ,以此作為薄膜生長的液體基底。然后將硅油基底放入真空腔內(nèi)的濺射源上方,液面朝下,靶基距約90mm。實(shí)驗(yàn)所采用的濺射源是純度為99.999 %的純銀圓盤,直徑為60mm。將真空腔的本底真空度抽至優(yōu)于4 ×10 ^{- 4} Pa ,然后充入純度為99.999 %的高純氬氣,并將氬氣壓穩(wěn)定在0.8Pa 時開始濺射鍍膜。實(shí)驗(yàn)中,直流濺射功率在3W到60W之間變化;薄膜沉積時間由電腦精確控制,在5s 到360s 之間。沉積后,打開真空腔取出樣品,用光學(xué)顯微鏡(Leica DMLM)和與之匹配的CCD 照相機(jī)(Leica DC 300) 對薄膜的表面形貌進(jìn)行連續(xù)觀察,拍攝照片并作分析研究。

為了探索真空環(huán)境對銀薄膜表面形貌的影響,實(shí)驗(yàn)中我們也將部分樣品在真空腔中放置一段時間,然后再取出進(jìn)行觀測。發(fā)現(xiàn)銀薄膜在真空環(huán)境中可保持穩(wěn)定,并且放置時間長短對薄膜表面形貌無明顯影響。

2、實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

　　圖1 所示為硅油基底表面銀薄膜生長早期的典型形貌,圖中較亮和較暗區(qū)域分別代表銀薄膜和無薄膜覆蓋的硅油基底。我們發(fā)現(xiàn)在硅油表面出現(xiàn)分枝狀結(jié)構(gòu)的凝聚體,分枝的寬度約為1μm。凝聚體的形貌與固體 、液體表面金屬薄膜的實(shí)驗(yàn)結(jié)果、自然界中自發(fā)形成的分形結(jié)構(gòu)和DLA、CCA、DDA等計(jì)算機(jī)模擬結(jié)果都極為相似。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):當(dāng)薄膜沉積后,如果樣品仍保留在真空腔(氣壓小于5Pa 的真空環(huán)境) 中,銀薄膜在液體表面可基本保持穩(wěn)定(實(shí)驗(yàn)中,銀薄膜在真空腔中放置30h 以上,其表面仍未發(fā)生明顯變化) ;而一旦將樣品從真空腔中取出并暴露在大氣中,由于氣壓的變化,銀薄膜將很快產(chǎn)生收縮效應(yīng)而促使其表面形貌發(fā)生劇烈的演化。圖2 所示為銀薄膜在大氣中發(fā)生連續(xù)演化的系列照片。由圖可知,當(dāng)樣品剛從真空腔中取出(即樣品暴露在大氣環(huán)境中的時間間隔Δt = 0h) ,薄膜表面相當(dāng)均勻且平整。大約015h之后,裂紋開始在連續(xù)薄膜中出現(xiàn),將整塊薄膜分成大小不等的幾片。隨著時間間隔Δt 的不斷增加

圖1 　硅油基底表面銀薄膜生長早期典型的分枝狀結(jié)構(gòu)凝聚體. 圖片面積S = 90μm ×70μm ,濺射功率P =3W,沉積時間t = 5s

　　限于篇幅，文章中間章節(jié)的部分內(nèi)容省略，詳細(xì)文章請郵件至作者索要。

3、結(jié)論

　　本文采用直流磁控濺射的方法,在液體(硅油)基底表面成功制備了具有自由支撐邊界條件的銀薄膜系統(tǒng),研究了其形成機(jī)理、表面形貌演化及內(nèi)應(yīng)力釋放機(jī)制,所得的主要結(jié)論如下:

　　1.連續(xù)銀薄膜在大氣環(huán)境中發(fā)生強(qiáng)烈的收縮效應(yīng),促使裂紋在薄膜中生成并不斷長大,生長規(guī)律可用指數(shù)公式ρ=ρ0 (1 - e ^{- Δt/τ} ) 進(jìn)行擬合。其中裂紋的飽和覆蓋率ρ0 在50 %左右,說明液體表面的銀薄膜中存在大量空位;而時間常數(shù)τ在1 小時數(shù)量級,說明銀原子及原子團(tuán)簇在液體表面具有很長的弛豫時間。

　　2.液體基底表面銀薄膜中形成的裂紋形貌與固體基底表面均勻薄膜介質(zhì)中產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)狀裂紋模式有很大區(qū)別,說明膜基結(jié)合能對裂紋的生長及內(nèi)應(yīng)力釋放機(jī)制等均產(chǎn)生重要影響。

　　3.伴隨著寬大裂紋的形成,銀薄膜受到逐漸擠壓而形成直線狀或扭曲狀結(jié)構(gòu)的表面褶皺,褶皺的形貌可利用單軸和雙軸壓應(yīng)力理論進(jìn)行較好解釋。