織構ZnO:Al與p-μc-Si:H薄膜接觸特性的研究
用PECVD 法在不同織構ZnO:Al 上沉積了p-μc- Si:H 薄膜,研究了不同織構ZnO:Al 與p-μc- Si:H 薄膜的接觸特性,研究結果表明:在織構后的ZnO:Al 上沉積的p-μc- Si:H 薄膜的晶化率均大于在未織構的ZnO:Al 上沉積的p-μc- Si:H 薄膜,且織構ZnO:Al 與p-μc- Si:H 薄膜的接觸電阻也均小于未織構的,且織構時間最佳點為15 s。
由于半導體材料的薄膜化能夠大幅度降低太陽電池的成本,薄膜太陽電池的研究已經成為下一代光伏研究的關鍵[1~3]。硅薄膜太陽電池的研究是熱點,因為自然界中硅薄膜原材料相對豐富,而且硅薄膜太陽電池的制備技術也簡單,便于大面積連續(xù)、自動化生產,有助于將來的產業(yè)化發(fā)展[4~5]。在硅薄膜太陽電池的研究中,微晶硅薄膜太陽電池的研究已經成為焦點,因為微晶硅薄膜太陽電池的穩(wěn)定性好,同非晶硅薄膜太陽電池組成疊層電池將充分地利用太陽光譜,提高電池的光電轉換效率[6~7]。
微晶硅薄膜電池通常采用的結構glass/TCO/pin 或nip/TCO/Al 或Ag 背場[8]。其中ZnO 薄膜作為太陽電池的前后透明導電電極。ZnO 薄膜作為前電極的應用要求:高透過率、低電阻率、絨面結構和光學薄膜的增透性(一定的薄膜厚度)。ZnO 表面決定了TCO/p- Si 界面的面積和光學特性,極大地影響太陽電池的電學特性[9],本文在不同織構時間的ZnO :Al 薄膜上沉積p-μc- Si:H 薄膜,研究了不同織構時間的ZnO:Al 薄膜與p-μc- Si:H 薄膜的接觸特性。
1、實驗設計及方法
本文用稀HF 酸對ZnO:Al 薄膜進行織構,織構時間分別為10 s、20 s、15 s、20 s,得到了不同粗糙度的ZnO:Al 薄膜[10],然后用PECVD 法在它們上面沉積p-μc- Si:H 薄膜,研究表面粗糙度對接觸特性的影響。
實驗中所有樣品都是在沈科儀生產的星型式高真空PECVD 系統(tǒng)中的P 室沉積的,真空室的本底真空為6.67×10- 5 Pa[11]。射頻電源激發(fā)頻率為13.56 MHz。反應氣體為H2 稀釋的10%的硅烷,H2 稀釋的0.1%的硼烷和高純H2 的混合體。由于硼摻雜對p-μc- Si:H 薄膜有很大影響,從而對接觸電阻也有很大的影響,所以我們沉積了兩種不同摻雜的p-μc- Si:H 薄膜, 沉積條件分別為: 電極間距(d=2 cm), 硅烷含量(SiH4%=1%),硼烷含量(B2H6%=0.1%),沉積溫度(T=150℃),氣體總流量(TF=236 sccm),反應氣壓(P=133.3 Pa),沉積功率(PRF=50 W),沉積時間(t=1 h); 電極間距(d=2 cm), 硅烷含量(SiH4%=1%),硼烷含量(B2H6%=0.15%),沉積溫度(T=150℃),氣體總流量(TF=200 sccm),反應氣壓(P=133.3 Pa),沉積功率(PRF = 50 W),沉積時間(t = 1 h)。
樣品的接觸特性用I- V 測試儀進行了測量和分析,所用的儀器為美國吉時利公司生產的2182 A 納伏表和2400 恒流源。樣品的表面形貌用SEM 進行了測量, 所用儀器為JSM- 6700F/INCA- ENERGY(日本電子)。樣品的晶化率用Raman 譜進行了測量和分析,所用的儀器為Renishaw 2000。
4、結論
采用PECVD 技術,在不同織構ZnO:Al 薄膜上沉積p-μc- Si:H 薄膜,測試結果分析表明:
(1)織構后的ZnO:Al 上沉積的p-μc- Si:H 薄膜的晶化率均大于未織構的ZnO:Al 上沉積的p-μc- Si:H 薄膜,可知絨面有利于p-μc- Si:H 薄膜的晶化, 織構時間為15 s 的ZnO:Al 襯底上沉積的p-μc- Si:H 薄膜的晶化率較高;
。2) 織構后的ZnO:Al 與p-μc- Si:H 的接觸電阻均小于未織構的,織構時間為15 s 的ZnO:Al 與p-μc- Si:H 接觸電阻也較低,說明織構時間存在最佳點;
。3)增大硼摻雜濃度,在不同織構ZnO:Al 襯底上沉積的p-μc- Si:H 薄膜的晶化率與輕摻雜的相比均下降,且接觸電阻均變大。
很多因素都會影響ZnO:Al/p-μc- Si:H 的接觸特性,它們之間應存在一最佳匹配值,此結果還有待進一步研究。
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