高功率脈沖磁控濺射制備TiNx涂層研究

2014-01-10 尹星 核工業(yè)西南物理研究院

  采用高功率復合脈沖磁控濺射技術(shù)(HPPMS)在316不銹鋼、硬質(zhì)合金基體上沉積了TiN薄膜,研究不同N2流量下TiNx膜層的沉積速率、硬度、晶體生長取向、摩擦磨損等性能,并在相同的平均靶電流下與直流磁控濺射制備的TiN薄膜對比。結(jié)果表明:HPPMS制備的膜層更加致密,在氬氮流量比為7.4:1時膜層顯微硬度達2470HV,晶粒尺寸也明顯小于直流磁控濺射制備的TiN,摩擦磨損性能也得到了改善。

  高功率脈沖磁控濺射技術(shù)(highpowerpulsedmagnetronsputtering,HPPMS)在近幾年引起了學術(shù)界和工業(yè)領域的廣泛關注。這項技術(shù)采用較高的脈沖峰值功率和較低的占空比,靶上的峰值功率通?蛇_到1kW/cm2~3kW/cm2,占空比約為1%,能夠顯著提高金屬材料的離化率。A.PEhiasarian等人研究HPPMS放電濺射鈦的發(fā)射光譜發(fā)現(xiàn),Ti的離化率超過60%。Kouznetsov等人沉積Cu薄膜,離化率為70%。高功率脈沖放電產(chǎn)生的離子能譜更寬,50%的Ti離子能量超過20eV。較高的金屬離化率和較高能量的離子對沉積薄膜有很多優(yōu)點,如提高膜層的致密性和結(jié)合力,對于形狀復雜的工件能提高膜層的均勻性,降低沉積溫度等方面有重要意義。A.P.Ehiasarian等人利用高功率脈沖放電對襯底材料表面處理后沉積CrNx薄膜,結(jié)合力達到85N。HPPMS制備的TiN涂層相對直流磁控濺射所制備膜層結(jié)構(gòu)更加致密,表面更加光滑。

  本文利用高功率復合脈沖技術(shù)制備TiNx涂層,電源能量輸出采用直流與脈沖疊加形式,主要研究氮氣流量對膜層性能的影響,并與直流磁控濺射沉積涂層進行對比研究。

1、實驗方法

  本實驗在自制的MSP-1000復合離子鍍膜機上進行,配置了4對孿生磁控濺射靶,鈦靶尺寸為120×800mm2(約為960cm2),通過靶表面刻蝕軌道測量實際放電面積約為320cm2,靶材純度為99.5%。實驗中磁控濺射電源采用MSP2000直流復合高功率脈沖磁控濺射電源,其參數(shù)為:輸出電壓:0V~1000V,穩(wěn)定輸出電流:0A~2000A,脈寬調(diào)節(jié)范圍:30μs~500μs,工作頻率:50Hz~1000Hz?紤]到實際放電面積,峰值電流密度可達6.2A/cm2,單個脈沖功率可達2MW。實驗所用材料為拋光316L不銹鋼(25mm×25mm)和硬質(zhì)合金刀頭,靶基距為80mm。為了研究不同氮含量對氮化鈦涂層的影響,在保持相同的峰值電流和平均功率的條件下改變氬氮流量比f(Ar/N2),采用高功率脈沖和直流磁控濺射兩種方法制備TiN涂層。TiN涂層沉積過程包含以下幾個步驟:

 、賹⒄婵帐冶镜渍婵粘橹5×10-3 Pa,基體加熱到150℃,通入Ar氣(純度≥99.999%)進行輝光清洗,去除基體表面的污染物。

 、谕ㄈ霘鍤馐拐婵斩缺3衷0.4Pa,開啟高功率脈沖電源沉積鈦過渡層5min約500nm,工件施加偏壓-800V。

  HPPMS放電能夠濺射出較多的Ti+和Ti2+,在偏壓的作用下產(chǎn)生強烈的轟擊效應,第一個作用就是清潔與基體結(jié)合不牢固的污染物,第二個作用就是沉積Ti過渡層,增強膜基結(jié)合力。③改變頻率和靶電壓來保持相同的平均功率7kW,在不同的氬氮流量比下制備氮化鈦涂層,其實驗參數(shù)見表1。為了保證實驗可比性,在相同的平均靶電流及Ar/N2比為7.4:1的條件下制備TiN-5,直流電源輸出功率為2.2kW。實驗中所有樣品偏壓保持一致-140V。

表1 不同Ar/N2流量比下制備TiN實驗參數(shù)

不同Ar/N2流量比下制備TiN實驗參數(shù)

  實驗時用TektronixDPO4054500-MHz數(shù)字示波器監(jiān)測靶電壓、電流波形。利用X′PertPROMPD型X射線衍射儀研究氮化鈦涂層組織結(jié)構(gòu)特征,用日本JSM-6490VL掃描電鏡(SEM)、OLYMPSBX51M金相顯微鏡觀察表面形貌。用MS-T3000多功能摩擦磨損試驗機測試涂層摩擦磨損性能,載荷100g,轉(zhuǎn)速500r/min。用顯微硬度計(HXD-100TME)在硬質(zhì)合金(1600HV)基體上測定薄膜硬度,載荷為50gf,每個試樣取5個測試點的平均值。

3、結(jié)論

  (1)采用直流復合高功率脈沖技術(shù)成功制備了Ti/TiN復合膜。沉積過程中最大峰值功率達到1.5kW/cm2。

  (2)當氬氮流量比為7.4:1時,HPPMS-TiN涂層硬度達2470HV,遠高于在相同氬氮流量比下直流磁控濺射制備的TiN涂層硬度(1900HV)。

  (3)相比直流磁控濺射技術(shù)制備的TiN,磨損摩擦性能有所改善,由于膜層中顆粒的存在,HPPMS-TiN涂層最低摩擦系數(shù)為0.49。