磁控陰極濺射靶，它既是一個真空鍍膜機械零部件,同時也是一個電力電子元器件。從靶電源的使用角度出發(fā)，我們更加關注的是它的電氣性能。本文按照不同類型將其分類。

1. 按機械結(jié)構(gòu)分

　　磁控靶根據(jù)機械結(jié)構(gòu)和靶材形狀分類，主要有平面(矩形或圓形)磁控靶，同軸拄狀磁控靶(分為旋轉(zhuǎn)磁鋼或旋轉(zhuǎn)靶管以及“磁鋼上下移動“幾種方式)和環(huán)狀錐形磁控靶(S槍)等幾種。

2. 按平面靶材分

　　平面靶分為平面矩形磁控靶、平面圓形磁控靶和電弧-磁控兩用的復合結(jié)構(gòu)平面靶。

3. 按磁場分

　　(1)磁控靶根據(jù)磁場形成方式的不同分為永久磁鐵(永磁式)和電磁鐵(電磁式)兩種。

　　(2)根據(jù)磁控靶在真空腔體排列分布位置的不同和磁極、磁力線分布狀況的不同，分為平衡磁控濺射和非平衡磁控濺射兩大類(非平衡磁控濺射可將等離子體擴展到遠離靶面處,提高異形工件表面膜層質(zhì)量和大面積離子沉積效果);多靶閉合磁場非平衡磁控濺射系統(tǒng)可以獲得高的沉積速率和較高質(zhì)量的薄膜。

　　(3)磁控濺射靶的非平衡磁場不僅可通過改變內(nèi)外永磁體的大小和強度獲得，也有由兩組電磁線圈產(chǎn)生，或采用電磁線圈與永磁體混合結(jié)構(gòu);也有在陰極和基體之間增加附加的螺線管，用來改變陰極與基體之間的磁場，并以此來控制沉積中的正離子和原子的比例，達到最佳效果。