JB/T 10550-2006 真空技術(shù) 真空燒結(jié)爐

2009-06-11 全國真空技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì) 真空技術(shù)網(wǎng)整理

JB/T 10550—2006 真空技術(shù) 真空燒結(jié)爐

Vacuum technology-Vacuum sintering furnace

一、范圍

        JB/T 10550—2006 真空技術(shù) 真空燒結(jié)爐標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了內(nèi)熱式電阻加熱式真空燒結(jié)爐(以下簡(jiǎn)稱真空爐)的型式與基本參數(shù)、技術(shù)要求、測(cè)量方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存及訂購等。

        JB/T 10550—2006 真空技術(shù) 真空燒結(jié)爐標(biāo)準(zhǔn)適用于真空狀態(tài)下材料通過加熱、加熱喝機(jī)械壓力或加熱和氣體壓力作用,使相鄰晶粒通過粘著和擴(kuò)散而燒結(jié)成零件的真空爐。

二、規(guī)范性引用文件

        下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單或者修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

        GB 5959.1 電熱設(shè)備的安全 第一部分 通用要求

        GB 5959.4 電熱設(shè)備的安全 第四部分 對(duì)電阻爐的通用要求(GB 5959.4-1992,eqv IEC 60519-2:1975)

        GB/T 10066.1-2004 電熱設(shè)備的試驗(yàn)方法 第一部分 通用部分(IEC 60398:1999,MOD)

        GB/T 10067.1-1988 電熱設(shè)備基本技術(shù)條件 通用部分

        GB/T  10067.4-1988 電阻設(shè)備基本技術(shù)條件 間接電阻爐

三、術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

3.1、極限壓力 ultimate pressure

        在空爐冷態(tài)情況下,用真空爐本身配套的真空系統(tǒng)對(duì)干燥的真空爐腔抽空所能達(dá)到的一個(gè)趨向穩(wěn)定的最低壓力。

3.2、升壓率 rate of pressure rise

        將干燥的真空爐腔連續(xù)抽氣至極限壓力,截止抽氣15min后,測(cè)得真空爐腔由于漏氣及內(nèi)部放氣造成的單位時(shí)間的壓升。

3.3、抽氣時(shí)間 pump-down time

        真空系統(tǒng)正常工作時(shí),將干燥的空爐從大氣壓(105Pa)抽到規(guī)定的壓力所需的時(shí)間。

標(biāo)準(zhǔn)全文下載:

  JB/T 10550-2006 真空技術(shù) 真空燒結(jié)爐