真空狀態(tài)

氣體性質(zhì)

應(yīng)用原理

應(yīng)用概況

粗真空

10⁵ ~10³（Pa）

760~10（Torr）

氣體狀態(tài)與常壓相比較只有分子數(shù)目由多變少的變化，而無氣體分子空間特性的變化．分子相互間碰撞頻繁

利用真空與大氣的壓力差產(chǎn)生的力及感差力均勻的原理實(shí)現(xiàn)真空的力學(xué)應(yīng)用

1. 真空吸引和輸運(yùn)固體、液體、膠體和微粒；

2. 真空吸盤起重、真空醫(yī)療器械；

3. 真空成型，復(fù)制浮雕；

4. 真空過濾；

5. 真空浸漬。

低真空

10³ ~10^-1（Pa）

10~10^-3（Torr）

氣體分子間，分子與器壁間的相互碰撞不相上下，氣體分子密度較小

利用氣體分子密度降低可實(shí)現(xiàn)無氧化加熱利用氣壓降低時(shí)氣體的熱傳導(dǎo)及對(duì)流逐漸消失的原理實(shí)現(xiàn)真空隔熱和絕緣

利用壓強(qiáng)降低液體沸點(diǎn)也降低的原理實(shí)現(xiàn)真空冷凍真空干燥

1. 黑色金屬的真空熔 煉 ， 脫氣 、 澆鑄和熱處理

2. 真空熱軋、真空表面滲鉻；

3. 真空絕緣和真空隔熱；

4. 真空蒸餾藥物、油類及高分子化合物；

5. 真空冷凍、真空干燥；

6. 真空包裝、真空充氣包裝；

7. 高速空氣動(dòng)力學(xué)實(shí)驗(yàn)中的低壓風(fēng)洞

高真空

10^-1 ~10^-6（Pa）

10^-3~10^-8 （ Torr ）

分子間相互碰撞極少、分子與器壁間碰撞頻繁

氣體分子密度小

利用氣體分子密度小任何物質(zhì)與殘余氣體分子的化學(xué)作用徽弱的特點(diǎn)進(jìn)行真空冶金、真空鍍膜及真空器件生產(chǎn)

1. 稀有金屬、超純金屬和合金、半導(dǎo)體材料的真空熔煉和精制；常用結(jié)構(gòu)材料的真空還原冶金；

2. 純金屬的真空蒸餾精練；放射性同位素蒸發(fā)；

3. 難熔金疆的真空燒結(jié)；

4. 半導(dǎo)體材料的真空提純和晶體制備；

5. 高溫金相顯微鏡及高溫材料實(shí)驗(yàn)設(shè)備的制造；

6. 真空鍍膜，離子注入．膜一刻蝕等表面改性；

7. 電真空工業(yè)的電光管、離子管、電子源管、電子束管、電子衍射儀，電子顯微鏡、 x 光顯微鏡，各種粒了加速器、能譜儀、核輻射譜儀，中子管、氣體激光器的制造；

8. 電子束除氣、電子束焊接，區(qū)域熔煉，電子束加

超高真空

10^-1 ~10^-6（Pa）

10^-1~10^-8（Torr）

氣體分子密度攝低與器壁磋撞的次敵極少致使表面形成單分子層的時(shí)間增長(zhǎng)

氣態(tài)空間中只有固體本身的原子幾乎沒有其他原子或分子的存在。

利用氣體分子密度極低與表面碰撞極少，表面形成單一分子層時(shí)間很長(zhǎng)的原理實(shí)現(xiàn)表面物理與表面化學(xué)的研究

1. 可控?zé)岷司圩兊难芯浚?/font>