備受關(guān)注的國家大基金二期落地，中國集成電路企業(yè)將迎來更大發(fā)展機遇，特別是設(shè)備材料和應(yīng)用端。根據(jù)工商信息顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“國家大基金”)二期股份有限公司于10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元，共有27位股東。二期將繼續(xù)支持集成電路龍頭企業(yè)做大做強，或于11月開始投資。

　　天眼查信息顯示，財政部持股比例最高，達11.02%，其次為持股10.78%的國開金融有限責(zé)任公司，其他股東包括成都天府國集投資有限公司、中國煙草總公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司、華芯投管理資有限責(zé)任公司、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司和中國移動、中國電信及中國聯(lián)通三大運營商等27家，其中董事長為樓宇光，總經(jīng)理為丁文武。

　　丁文武曾在此前的一場行業(yè)峰會中表示，資本要投到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，但是大家目前更多地都投入到了IC設(shè)計上，投到高端芯片領(lǐng)域和短板領(lǐng)域的比較少。所以他建議投資人不僅僅要支持設(shè)計業(yè)，也要支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板，裝備業(yè)和材料業(yè)，還要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰(zhàn)略性的高端芯片領(lǐng)域。

　　有消息透露，大基金二期主要用于接替部分一期項目的資金退出，同時將持續(xù)投資晶圓制造、封測業(yè)等重資產(chǎn)領(lǐng)域，還將提高對設(shè)計業(yè)的投資比例，并對裝備材料業(yè)給予支持，如對刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域企業(yè)，推動龍頭企業(yè)做大最強，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。

　　“大基金”一期投資回報初現(xiàn)成果

　　在過去幾年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在政策以及資本的帶動下變得異常活躍，而在投資方的背影中，產(chǎn)業(yè)界對大基金的關(guān)注度尤為高。

　　2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(下稱《綱要》)，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。

　　同年9月，工業(yè)和信息化部、財政部、國家開發(fā)銀行聯(lián)合牽頭發(fā)起設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金, 首期募集總規(guī)模1387.2億元，為國內(nèi)單期規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)投資基金，華芯投資管理有限責(zé)任公司(下稱“華芯投資”)為基金管理機構(gòu)。

　　根據(jù)華芯投資官方披露的信息，截至2018年9月底，累計投資77個項目、55家集成電路企業(yè)，布局一批重大戰(zhàn)略性項目和重點產(chǎn)品領(lǐng)域;有效承諾超過1200億元，實際出資超過1000億元，投資進度總體提前9個月，引導(dǎo)帶動新增社會融資達到5000億元左右。所投企業(yè)經(jīng)營狀況總體優(yōu)于行業(yè)平均水平，4家企業(yè)成功實現(xiàn)IPO。

　　根據(jù)不完全統(tǒng)計，第一期大基金投資的企業(yè)包括：晶圓制造商中芯國際、長江存儲、士蘭微等，封裝測試廠長電科技、華天科技、通富微電，IC設(shè)計廠紫光集團、納思達、國科微、中盛科網(wǎng)絡(luò)、興微電子、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、景嘉微等;設(shè)備制造商中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長川科技等;材料商鑫華半導(dǎo)體、新昇半導(dǎo)體、安集微電子、雅克科技等。

　　“在2017年我們找到國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)成為我們重要的股東，這幾年我們和大基金有很好的合作，當(dāng)然我們也為大基金創(chuàng)造了不錯的財務(wù)回報。”匯頂科技董事長張帆在此前的三季度財報披露投資者及媒體交流會中，對第一財經(jīng)記者表示，目前仍然在尋找到其他對公司有興趣的戰(zhàn)略投資人，一起來分享公司未來長期的成長。

　　10月24日，匯頂科技(603160)發(fā)布2019年三季報，前三季度實現(xiàn)營收46.78億元，同比增長97.77%。歸母凈利17.12億，同比增長437.22%，現(xiàn)金流17.891億，同比增長超10倍。而在一個月前，匯頂科技股價沖高，突破1000億元人民幣，成為中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)第一支突破1000億股票。隨后回落，目前總市值仍達到903億元。

　　除了匯頂科技，大基金此前通過協(xié)議受讓方式入股了兆易創(chuàng)新。2017年 8月28日，兆易創(chuàng)新公告啟迪中海等三家股東通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式轉(zhuǎn)讓大部分股權(quán)，接盤方為大基金等。其中，大基金共計受讓總股份的11%，轉(zhuǎn)讓價為65.05元/股，相對當(dāng)天收盤價折價約七成，交易總價14.5億元。

　　而在7月22日科創(chuàng)板開市當(dāng)天，首批上市漲幅最高的國產(chǎn)半導(dǎo)體材料商安集微電子科技(上海)股份有限公司背后就有大基金的身影。根據(jù)公開信息，大基金是其第二大股東，持股比例為15.43%。

　　被視為科創(chuàng)板最強芯片股的中微半導(dǎo)體的第二大股東便是大基金全資控股的巽鑫(上海)投資有限公司，持股比例為20.74%。中微半導(dǎo)體主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司發(fā)行市盈率最高達到170.75倍，創(chuàng)科創(chuàng)板新股發(fā)行估值紀錄，而同行業(yè)上市企業(yè)PE(披露值)平均值為32.87倍。

　　華芯投資表示，基金(包含子基金)已投資企業(yè)帶動新增社會融資(含股權(quán)融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機構(gòu)貸款)約5000億元，按照基金實際出資額計算放大比例為1：5，按照基金實際出資中，中央財政資金占比計算的放大比例為1：19。

　　從子基金來看，基金所投11只子基金總規(guī)模為660億元，投資項目投融資總額約1700億元，對基金投資放大比例接近1：12。從基金牽頭組建的芯鑫租賃來看，累計向集成電路及半導(dǎo)體企業(yè)投放近400億元，在投資促進融資方面也實現(xiàn)了1：11的放大效果。

　　二期投什么?

　　大基金二期也將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等。可以說，每一項都與真空行業(yè)關(guān)系甚密。

　　東吳證券發(fā)布研報稱，大基金二期重點將會加強對設(shè)備的部署力度，國產(chǎn)設(shè)備商有望顯著受益。半導(dǎo)體材料和設(shè)備將是大基金二期支持重點。

　　據(jù)記者了解，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到6532億元，同比增長了20.8%，進口突破了3000億美元，但可以看到，中國的存儲器、CPU等關(guān)鍵核心芯片、設(shè)備和材料仍然與國外存在差距。如何改變這種局面成為集成電路全行業(yè)當(dāng)下的使命。而國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金自2014年成立以來，以實際募資1387.2億元實現(xiàn)了對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，包括制造、設(shè)計、封測、裝備、材料，以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋，加速推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展。

　　在2019年一次半導(dǎo)體論壇上，華芯投資曾透露了大基金未來投資布局及規(guī)劃。首先，將繼續(xù)支持龍頭企業(yè)做大做強，提升成線能力。大基金首期主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金將對在刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持，推動龍頭企業(yè)做大最強，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。對照《綱要》繼續(xù)填補空白，大基金將加快開展光刻機、化學(xué)機械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。

　　中微半導(dǎo)體董事長尹志堯在2019中國(上海)集成電路創(chuàng)新峰會期間指出，目前我國集成電路出現(xiàn)資金一頭大、股本金一頭大和芯片生產(chǎn)投資一頭大的問題。對于芯片投資方向而言，“如果有1萬億，(理想狀態(tài))大約6000億應(yīng)該投到芯片生產(chǎn)，2000億投設(shè)備材料，2000億投芯片設(shè)計，但是大家對設(shè)備材料不夠重視，(設(shè)備材料資金沒到位)。如果1萬億投資進芯片生產(chǎn)去， 7000億到8000億的錢跑哪去了?跑到美國、日本，而且這7000億到8000億中有百分之七八十的核心技術(shù)不在我們手里，所以我們的芯片生產(chǎn)建筑在沙灘上，只要有一兩個關(guān)鍵的零部件拿不到，你搞不起來。”

　　大基金二期的第二個方向產(chǎn)業(yè)聚集，抱團發(fā)展，組團出海。華芯投資表示，大基金二期將推動建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零部件企業(yè)集中投資設(shè)立研發(fā)中心或產(chǎn)業(yè)化基地，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)資源和人才的聚集，加強上下游聯(lián)系交流，提升研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化配套能力，形成產(chǎn)業(yè)聚集的合力;并積極推動國內(nèi)外資源整合、重組，壯大骨干企業(yè)，培育中國大陸“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子。

　　三是續(xù)推進國產(chǎn)裝備材料的下游應(yīng)用。二期將充分發(fā)揮基金在全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢，持續(xù)推進裝備與集成電路制造、封測企業(yè)的協(xié)同，加強基金所投企業(yè)間的上下游結(jié)合，加速裝備從驗證到“批量采購”的過程，為本土裝備材料企業(yè)爭取更多的市場機會;并督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗證及采購比例，為更多國產(chǎn)設(shè)備材料提供工藝驗證條件，擴大采購規(guī)模。