封接材料的性能對于封接件的參數(shù)考核有著重要的關系。

金屬或合金材料

(1) 在一定的溫度范圍(室溫至玻璃的軟化點或更寬的范圍) 內,金屬或合金的α應盡量保持一致,以便形成匹配封接;

(2) 金屬或合金的熔點要高于玻璃的加工溫度,蒸氣壓足夠低,且易于加工成各種形狀的零件;

(3) 在封接中,金屬或合金沒有相組織的變化;

(4) 與玻璃封接的金屬或合金表面應預氧化,形成一定厚度的氧化膜;

(5) 金屬或合金要有較高的電導率和一定的熱導率,焊接性能好;

(6) 金屬表面潔凈,無縱向拉痕(包括縱向螺旋拉痕) 。

玻璃材料

封接用玻璃應滿足以下要求:

(1) 封接處應無砂點、條紋及較大的氣泡等;

(2) 具有較高的熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性、電絕緣性能與加工性能;

(3) 應具有較低的析晶傾向 ;

 (4) 與金屬氧化物有較好的潤濕性能。

　　此外,為了提高玻璃與金屬的封接性能,一方面使金屬表面粗糙,有利于物理粘附,表面形成過渡氧化層,以利于化學粘附;另一方面,在玻璃組織中加入其它元素氧化物,以提高玻璃對金屬的浸潤性能等。

封接材料的選擇

　　對于不同類型的封接,材料的選擇對封接件的質量(如透氣率等) ,有著十分重要的意義。表1 為典型的匹配封接材料組合。

表1 　匹配封接材料組合