印制板實(shí)測(cè)阻抗反推介質(zhì)介電常數(shù)的研究

2014-04-30 穆敦發(fā) 無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所

  為實(shí)現(xiàn)印制板的阻抗精確設(shè)計(jì),通過(guò)設(shè)計(jì)阻抗測(cè)試圖形和借助阻抗模擬計(jì)算軟件,用迭代分析反推出介電常數(shù),然后用介電常數(shù)再計(jì)算出理論阻抗,并將其與實(shí)際阻抗測(cè)試結(jié)果進(jìn)行比較分析。結(jié)果表明:將試驗(yàn)反推得出疊層結(jié)構(gòu)中各不同介質(zhì)的介電常數(shù)用于阻抗設(shè)計(jì),理論設(shè)計(jì)阻抗值與實(shí)測(cè)阻抗值吻合。

  引言

  隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,集成電路的集成度進(jìn)一步提高,高頻信號(hào)以及高速數(shù)字信號(hào)對(duì)傳輸要求越來(lái)越高。印制電路板(PCB)已不僅要求產(chǎn)品的電氣通斷測(cè)試合格,而更關(guān)注產(chǎn)品的特性阻抗能否達(dá)到要求。目前阻抗公差要求已由±15%逐步向±10%、±8%、±5%發(fā)展,對(duì)PCB產(chǎn)品的特性阻抗匹配技術(shù)提出了更高的要求。

  PCB的阻抗是板上電阻、電容、電感等的矢量綜合,其影響因素一般有介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線厚度4 個(gè)因素,有的阻抗影響因素還包括阻焊厚度、導(dǎo)線間距等。上述影響因素中,介質(zhì)厚度、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線厚度、導(dǎo)線間距、阻焊厚度在前端阻抗設(shè)計(jì)可做調(diào)整,在生產(chǎn)中可實(shí)現(xiàn)精確管控。而介電常數(shù)通常由板材廠商提供,是介質(zhì)材料的固有參數(shù),一旦疊層結(jié)構(gòu)確定,生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)法再做調(diào)整。此外,該因素容易導(dǎo)致印制板實(shí)際阻抗與設(shè)計(jì)值偏差大,因此需要對(duì)介電常數(shù)進(jìn)行精確的測(cè)定。現(xiàn)提出一種反推介電常數(shù)的方法,根據(jù)阻抗實(shí)測(cè)值和實(shí)物切片測(cè)量值,應(yīng)用Polar 公司的CITS25阻抗計(jì)算軟件反推得出介電常數(shù),阻抗設(shè)計(jì)時(shí)使用該介電常數(shù)可做到更精確的設(shè)計(jì)。

1、介電常數(shù)

  介電常數(shù)是介電材料在空氣中的電容器電容與在真空狀態(tài)下的電容之比,如式(1)所示。

εr = C/C0(1)

  式中,εr為介電常數(shù);C為空氣中的電容器電容;C0為真空狀態(tài)下的電容器電容。

  介電材料在空氣中的電容器電荷分布模型如圖1 所示。當(dāng)介電材料在空氣中的電容器電荷分布越多,電容越大,從式(1)看出,表示介電常數(shù)越大。可見(jiàn),介電常數(shù)表征的是材料儲(chǔ)存電能能力的大小。當(dāng)其數(shù)值越大時(shí),它儲(chǔ)存電能能力就越大,而按照式(2)計(jì)算,電路中電信號(hào)的傳輸速度就會(huì)變低。

 空氣中電容器電荷分布模型

圖1 空氣中電容器電荷分布模型

印制板實(shí)測(cè)阻抗反推介質(zhì)介電常數(shù)的研究

  式中,V 為傳輸速度,K為常數(shù),c 為光速,εr為介電常數(shù)。

  介電常數(shù)借助專(zhuān)用儀器直接測(cè)量,測(cè)量方法有平行板法(Parallel Plate)、同軸探頭法(Coaxial Probe)、傳輸線法(Transmission Line)、自由空間法(Free-Space)、諧振腔體法(Resonant Cavity)等。這些測(cè)試方法均采用測(cè)試儀表并配套不同的探針或夾具才能進(jìn)行。

  印制板廠家通常采用平行板法測(cè)試,板材廠商提供的介電常數(shù)也基本是采用平行板法測(cè)得的。實(shí)際PCB 生產(chǎn)中層壓疊層結(jié)構(gòu)會(huì)用到多種不同介質(zhì)厚度的材料,每種材料介質(zhì)厚度不一樣,樹(shù)脂玻璃布的組成也不一樣,因此介電常數(shù)相差很大。此外生產(chǎn)工藝上不同的疊層結(jié)構(gòu)板面圖形殘銅率不同,導(dǎo)體間填充的樹(shù)脂含量不同等,均導(dǎo)致各層介質(zhì)間的實(shí)際介電常數(shù)差異大,實(shí)際測(cè)量的阻抗值和預(yù)期值相差較大,因此板材廠商提供的介電常數(shù)值往往不能直接用于阻抗設(shè)計(jì),要根據(jù)經(jīng)驗(yàn)做修正,需要采取間接測(cè)量的方法來(lái)精確界定介電常數(shù)。

4、結(jié)論

  通過(guò)設(shè)計(jì)阻抗測(cè)試圖形,測(cè)試實(shí)際阻抗值再反推介電常數(shù)的方法,可以得出介質(zhì)材料精確的介電常數(shù)值。將該介電常數(shù)值用于該介質(zhì)材料疊構(gòu)的阻抗設(shè)計(jì)上,可實(shí)現(xiàn)阻抗的精確匹配。