本文討論了低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗印制電路板基材的制法、性能及應(yīng)用。

　　1、引言

　　在近期的專利文獻(xiàn)資料特許公開2012-56994“プリプレグ、金屬張金屬板、プリント配線板及び半導(dǎo)體裝置”一文中討論了低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗PCB 基材的制法及性能等;采用該方法制作的覆銅板樣品的介電常數(shù)在1GHz 條件下為3.44~3.77，而介質(zhì)損耗為0.0024~ 0.0033。

　　2、實驗部分

　　2.1、試樣制法

　　實驗應(yīng)用的主要原料有環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺化合物、氰酸酯樹脂以及填料等，另外還應(yīng)用到固化劑，它是在間- 位上有著胺基的苯氧化物，如圖1 所示。

　　其具體結(jié)構(gòu)如圖2 和圖3 所示

　　在實驗中具體應(yīng)用的固化劑名稱、結(jié)構(gòu)、型號等結(jié)合舉例將進(jìn)一步說明。同時在實驗過程中的溶劑、玻纖布、銅箔等原材料，制作印制電路板要應(yīng)用相關(guān)工序的化學(xué)物品以及制作半導(dǎo)體組件要應(yīng)用相應(yīng)的芯片等，在各舉例中將具體介紹。為了闡明本發(fā)明的要點，給出了實施和比較兩組舉例。

　　2.1.1、實施例

　　實施例1(1) 樹脂溶液的配制取7.0 質(zhì)量(下同)份的雙-(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺苯基)甲烷(ケイアイ化成公司制造，型號為BMI-70)、8.0 份的4，4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺(ケイアイ化成公司制造、型號為BMI-H)、7.1 份的雙酚芳烷基型環(huán)氧樹脂(日本化藥公司制造、型號為NC-3000H、環(huán)氧當(dāng)量為285)、7.4 份的1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯(三井化學(xué)公司制造、型號為APB，化學(xué)結(jié)構(gòu)如下面的圖4 所示)

　　0.5 份的3-縮水甘油醚丙基三甲氧基硅烷(信越シリコーン公司制造、型號為KBM-403) 以及70 份的熔融二氧化硅微粉(アドマテックス公司制造，型號為SO-25R，平均粒子直徑為0.5μm)等，并加入環(huán)己酮使不揮發(fā)物含量達(dá)到70%， 配制成樹脂溶液。

　　(2) 制造半固化片

　　用上面得出的樹脂溶液浸漬玻纖布(厚度為0.032mm，旭化成エレクトロニクス公司制造)，在180℃ 烘干約5 分鐘，得出樹脂組成物為83%(質(zhì)量百分?jǐn)?shù)，下同)的半固化片。

　　(3) 制造覆銅箔層壓板

　　將上述得出的半固化片取四片層疊后在上面和下面覆上厚度為12μm 的銅箔(古河サーキットホイル公司制造，型號為F2WS-12)，在壓力為4MPa、溫度為220℃ 的條件下壓制180 分鐘， 得出厚度為0.4mm的雙面覆銅箔層壓板。

　　(4)制造多層印制電路板

　　將制成的雙面覆銅箔層壓板按照印制電路板制造工藝，進(jìn)行印刷、蝕刻等作業(yè)，制成內(nèi)層芯板;用得出的半固化片及銅箔等經(jīng)復(fù)壓、通孔、蝕刻等多道工序制成多層印制電路板。

　　(5)裝配半導(dǎo)體組件

　　將得出的多層印制電路板進(jìn)行表面鍍鎳/ 金等處理后， 按照焊錫球陣列的適應(yīng)性，在上面搭載、裝配相應(yīng)的半導(dǎo)體元件，例如TEG 芯片(尺寸為15mm×15mm，厚度為0.8mm)，定位并固定好之后，在紅外再流焊爐中使陣列焊球熔融結(jié)合;最后用液體封裝樹脂把它封裝好，形成專用的半導(dǎo)體組件。實施例2 配制樹脂溶液時所用的雙-(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺苯基)甲烷、4，4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺以及雙酚芳烷基型環(huán)氧樹脂等之用量如表1 所示;而固化劑改用10.4 份的1，3- 雙[3-(3-氨基苯氧基)苯氧基]苯(，它是由三井化學(xué)公司制造，型號為APB-5，化學(xué)結(jié)構(gòu)如圖5 所示;

　　其他操作同實施例1 一樣，配制樹脂溶液、制造半固化片、作成覆銅箔層壓板、制作多層印制電路板，最后裝配芯片制成半導(dǎo)體組件。

　　實施例3 配制樹脂溶液時所用的雙-(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺苯基)甲烷、4，4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺以及雙酚芳烷基型環(huán)氧樹脂等之用量如表1 所示; 而固化劑改用8.7 份的4，4’-雙(3-氨基苯氧基)聯(lián)二苯，由東永產(chǎn)業(yè)公司制造，型號為3，3’-BAPB，它的化學(xué)結(jié)構(gòu)如圖6 所示，

　　其他操作如實施例1 一樣，配制成樹脂溶液，浸漬玻纖布制造半固化片，壓制覆銅箔層壓板，制作多層印制電路板并裝配芯片制成半導(dǎo)體組件。實施例4 配制樹脂溶液時所用的雙-(3- 乙基-5- 甲基-4- 馬來酰亞胺苯基)甲烷、4，4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺以及雙酚芳烷基型環(huán)氧樹脂等之用量如表1 所示;而固化劑改用9.2 份的4，4’-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮，由東永產(chǎn)業(yè)公司制造，型號為BABP，化學(xué)結(jié)構(gòu)如圖7 所示。

　　其他操作如實施例1 一樣，配制成樹脂溶液，浸漬玻纖布制造半固化片，壓制覆銅箔層壓板，制作多層印制電路板并裝配芯片制成半導(dǎo)體組件。

　　實施例5 配制樹脂溶液所應(yīng)用原料的配方如表1 所示;而所用的固化劑1，3-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯甲�；鵠苯(為東永產(chǎn)業(yè)公司制造，型號為BABB，它的化學(xué)結(jié)構(gòu)如圖8所示，其他各項操作如實施例1 所述。

　　實施例6 配制樹脂溶液所應(yīng)用原料的配方如表1 所示;而所用的固化劑雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜為小西化學(xué)公司制造，型號為3BAPS，其化學(xué)結(jié)構(gòu)如圖9 所示，其他各項操作如實施例1 所述。